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梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产

发布时间：

2023-07-07

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。

厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇副镇长尹培虎、中国电子电路行业协会秘书长洪芳、集美区国投公司董事长蔡拥护、集美区产投公司副总经理许睿达以及从全国各地赶来的众多嘉宾出席了此次活动，与梦之墨一起共同见证和分享这一重要时刻。

梦之墨总经理陈柏炜介绍，自成立以来，梦之墨一直都专注于电子增材制造领域相关的材料、工艺及应用等多方向技术的研发，通过持续地投入和坚持探索，构建了一套独具特色的“材料-工艺-产品”三位一体的技术路线，是“线路板级电子增材制造”技术的拓荒者。

公司制定了“2030规划”，将分为三个阶段完成。第一阶段从2023年到2025年，公司稳步发展、实现收入倍增，；第二阶段从2025年到2027年，将颠覆性的工艺技术实现快速复制和拓展；第三阶段从2027年到2030年，实现百亿营收。厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中首个建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板生产基地，建筑面积约2300平米，整体规划产能6万平米/月，目前完成一期产能建设，月产能3万平米。

陈柏炜表示，梦之墨是全球范围内率先实现“线路板级电子增材制造”技术产业化落地的科技公司。

作为一家专注于“线路板级电⼦增材制造”技术研发与应⽤的企业，梦之墨公司依托于中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建一套绿色简捷的柔性线路板生产加工模式，并率先在全球实现了电子增材制造技术的产业化。

2020年6月，中冀投资完成对梦之墨A+轮投资。

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